最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

豪威新传感器曝光：一英寸大底，小米和荣耀抢先测试

据业内人士爆料，豪威科技即将推出一款全新的一英寸大底传感器，目前已有多家手机厂商开始测试该传感器，其中包括小米和荣耀。

该传感器采用了豪威最新的TheiaCe技术，单次曝光能力接近人眼级别的动态范围，能够捕捉更加丰富的画面细节。 此外，传感器还拥有高分辨率和高感光度，能够在暗光条件下拍摄出更加清晰的照片和视频。

一英寸大底传感器一直以来都是高端智能手机的主流配置，能够带来更加出色的拍照效果。 随着豪威新传感器的推出，小米和荣耀等手机厂商有望在未来推出搭载该传感器的旗舰机型。

目前，小米和荣耀均未公布相关产品的具体信息，但从测试情况来看，新传感器有望在近期与消费者见面。 业内人士预计，随着新传感器的量产，一英寸大底传感器将逐步普及到更多价位的手机产品中。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 豪威TheiaCe技术的详细介绍
• 一英寸大底传感器与其他尺寸传感器的对比
• 小米和荣耀近期发布的手机产品
• 其他手机厂商对一英寸大底传感器的态度
• 未来智能手机影像系统的趋势

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。